Qualitätskontrolle
Pick & Place
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SI 150
Wasserstrudel
Wellenvermessung

Anwendungen

Aufgrund der herausragenden Messgeschwindigkeit, in Verbindung mit der hohen Auflösung der EnShape Sensorik, lassen sich Applikationen realisieren, welche bislang mit konventionellen Systemen nicht umsetzbar waren.

Im Rahmen von Testmessungen und ersten Kundenprojekten konnten wir die hohe Produktivität unserer Systeme bereits eindrucksvoll belegen.

Pick & Place Lösung für die Intralogistik

Peter Puchwein, Director Product Development & Innovation KNAPP AG, schätzt die EnShape Sensorik:

„Nach zahlreichen Tests mit vielen am Markt verfügbaren 3D-Sensoren hat uns die Sensorik von EnShape als einzige überzeugt. Die Messpräzision kombiniert mit einer sehr kurzen Messzeit ist ein Alleinstellungsmerkmal der EnShape-Lösung. Wir fanden kein vergleichbares Sensorsystem, welches besser für die Umsetzung in unserer Intralogistik-Lösung geeignet ist.“

Die Zukunft des intralogistischen Materialflusses liegt im Bereich der weiteren Automatisierung im Ware-zu-Person Bereich. Dies ermöglicht das Vollautomatisieren des gesamten Warenflusses vom Lagersystem bis zum Versand. Daher ist es zwingend notwendig, technische Lösungen und Konzepte im Bereich der Automatisierung zu entwickeln, um am Markt erfolgreich zu sein. Das Produkthandling mit hohem Durchsatz und der wachsende Automatisierungsgrad in der Intralogistik verlangen nach sehr schnellen und präzisen 3D-Sensoren für prozesssichere Pick & Place Lösungen.

Die KNAPP AG mit Sitz in Hart bei Graz (Österreich) zählt zu den globalen Marktführern unter den Anbietern intralogistischer Komplettlösungen und automatisierter Lagersysteme.

Inline Qualitätssicherung und Oberflächeninspektion

Dr. Volker Kebbel, Projektleiter bei inmess, schätzt die Performance der EnShape-Sensorik:

inmess_RGB„In ersten Testmessungen an Reifenwänden überzeugt uns der 3D-Sensor von EnShape. Für Inspektionsaufgaben, die hohe Messpräzision bei gleichzeitig kurzer Messzeit benötigen, sehen wir ein großes Potenzial der Sensorik der EnShape GmbH.“

Immer komplexere Teile mit zunehmend schärferen Toleranzen werden heute in steigender Stückzahl produziert. Genaue und insbesondere schnelle Inspektionssysteme sind deshalb ein Muss, um eine zuverlässige und lückenlose Qualitätssicherung des gesamten Produktionsloses sicherzustellen. Auch bei der Erkennung kleiner Defekte auf großen Flächen ist eine kurze Messzeit wichtig, um unterschiedliche kritische Stellen nacheinander inspizieren zu können.

inmess

Die inmess GmbH mit Sitz in Bremen ist ein etablierter Systemintegrator im Bereich der Reifeninspektion. In Testmessungen konnten sowohl Oberflächenmerkmale zur Reifenidentifikation als auch Fehlstellen, wie Lufteinschlüsse oder kleinste Abnutzungserscheinungen, auf den Außenflächen erkannt werden.

Assistenzsystem für die Robotik

Harald Bader, Geschäftsführer der HBI Robotics GmbH, meint dazu:

EnShape Webgrafiken_logo-hbi-robotics„Die hohe Güte der 3D-Daten erlaubt es uns, sicher alle Teile zu erkennen und diese zu greifen. Durch die gleichzeitig kurze Messzeit der 3D-Sensoren von EnShape im Bereich von Millisekunden bleibt genügend Zeit für das Handling, und die Teile können im Sekundentakt prozessiert werden.“

070_GIK_TeileDie optische Formerfassung von Objekten erlaubt das vollautomatisierte Greifen, Sortieren und Zuführen von Teilen mithilfe von Industrierobotern. Der Trend immer größeren Stückzahlen, steigender Produktvielfalt und komplexeren Objektformen verlangt jedoch zunehmend nach Sensoren, die die Form, Position und Lage schnell und präzise erfassen. Für sichere und robuste Prozesse benötigen deshalb viele Pick & Place-Applikationen präzise 3D-Daten in hoher Rate.

In einer Roboterzeller zur Kleinteilzuführung der HBI Robotics GmbH wird die EnShape-Sensorik verwendet, um sicher Kleinteile in Ihrer Lage und Position zu erkennen und diese vollautomatische zuzuführen.

Kontinuierliche Oberflächenvermessung

Dr. Silke Weinfurtner, Projektleiterin am Quantumn Gravity Laboratory in Nottingham, berichtet:

logo-nottingham„Unsere bisherigen Untersuchungen mittels Lichtschnitt konnten nur 1D-Profile der Oberfläche bereitstellen. Versuche mit profilometrischen Ansätzen waren für unsere Fragestellungen zu unpräzise. Mit der Sensorik von EnShape ist es erstmals möglich ein vollflächiges Abbild der Wasseroberfläche in hoher zeitlicher und räumlicher Auflösung zu erhalten. “

Weitere Informationen zur Umsetzung der Sensorlösung finden Sie hier.

Für zahlreiche Fragestellungen in Forschung und Entwicklung ist eine 3D-Vermessung in hoher Rate gewünscht, um sich bewegende oder sich deformierende Oberflächen zu untersuchen. Die Verwendung von Markern begrenzt die Zahl erfassbarer Messpunkte und die Verwendung von Texturfolien ist oftmals nicht gewünscht oder nicht möglich. Optische Verfahren mit Einzelmusterprojektion sind hier eine mögliche Alternative, bieten aber nur unpräzise Messdaten der Oberfläche. Durch die Sensortechnologie von EnShape können in diesen Fällen dichte, vollflächige und hoch-genaue Messdaten gewonnen werden.

In Zusammenarbeit mit der Universität von Nottingham wurde die EnShape-Sensorik eingesetzt um zeitlich und räumlich hoch-aufgelöste 3D-Informationen einer sich in Deformation und Bewegung befindlichen Wasseroberfläche zu gewinnen. Mit den so gewonnenen 3D-Daten können Fragestellungen zur Drehimpulsabgabe schwarzer Löcher untersucht werden. Beispielaufnahmen sehen Sie in folgendem Video:

Weitere Informationen finden Sie im ausführlichen Anwenderbericht.

Anwendungen und Messaufgaben

icon_quality-assuranceQualitäts­sicherung

Defektinspektion, Vollständigkeitskontrolle, Digitalisierung, Soll-Ist-Vergleich

icon_roboticsAssistenzsystem für die Robotik

Autonome Navigation, Palettier- und Pick & Place-Systeme, Inspektionsaufgaben, Ansichtenplanung

icon_researchForschung & Entwicklung

Diagnostik, kontinuierliche Vermessung von Bewegungs- und Positionsänderungen sowie verformender Oberflächen, Vermessung von flüssigen Oberflächen

icon_research KopieMensch–Maschine–Interaktion

Für kooperatives Montieren und Produzieren im Industrieumfeld

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